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在硬件电路设计中，制作PCB时，可以计算导线阻抗。

关于制作PCB时，阻抗特性的仿真计算。应该是会涉及到高频的

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PCB叠层组合:四层板，板厚分别0.6mm，1.0mm，1.2mm2、3层之间是基板，厚度对应0.21，0.6，0.8mm1、2层采用PP片粘合，选择2116（0.1185，一张）3、4层采用PP片粘

一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制,其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。

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