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在硬件电路设计中，制作PCB时，可以计算导线阻抗。

关于制作PCB时，阻抗特性的仿真计算。应该是会涉及到高频的

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PCB叠层组合:四层板，板厚分别0.6mm，1.0mm，1.2mm2、3层之间是基板，厚度对应0.21，0.6，0.8mm1、2层采用PP片粘合，选择2116（0.1185，一张）3、4层采用PP片粘

PCB特性阻抗计算工具软件TXLinerar,PCB特性阻抗计算工具软件TXLine

计算参数说明： H1:介质厚度(PP片或者板材,不包括铜厚) Er1:PP片的介电常数(板材为:4.5P片4.2) W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽) W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL)