PCB制作技术中的EMI

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放

晶振选择和电路板设计 晶振的选择和PCB板布局会对VCXO CLK发生器的性能参数产生一定的影响。选择晶体时,除了频率、封装、精度和工作温度范围,在VCXO应用中还应注意等效串联电阻和负载电容。串

一、SMT-PCB上元器件的布局 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 PCB 上的元器件

走线的拓扑结构是指一个网络的布线顺序及布线结构。对于多负载的网络,根据实际情况,选择合适的布线拓扑结构并采取正确的“地”端接方式很重要。通常情形下,PCB走线可以选用如图所示的几种拓扑结构。 图

用户可以采用地线层分割的方法对整个电路板布局布线。在设计时应注意,尽量使电路板用间距小于1/2英寸的跳线或0Ω电阻将分割地连接在一起。注意分区和布线,任何信号线都不能跨越地间隙或分割电源之间的间隙。先

一、电路板设计步骤 一般而言,设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。 (1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统(Advanced Schemat

在双击设计文件PCB1。pcb进入PCB设计系统后,首先需要设置PCB设计环境。右击鼠标,选择Options进行设计环境设置(图l8)。

元器件布局通则 在设计许可的条件下,元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接和检测。 pcb板尺寸的考虑

PCB的制造工艺发展很快,不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺,但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程 PCB制作过程,大约可

线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二. 工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移