基于“火积”耗散的三维集成电路热管理研究,皮宇丹,王玮,如今三维集成电路(3DIC)功率密度随特征尺寸及多层堆叠迅速上升,与此同时,低热导率材料如underfill填充层等在电路封装中的引入也��