PCB铺地过孔的连接形式问题

在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串

PCB设计时的EMC问题

PCB制造的常见问题以及处理的方法PCB制造工艺等

在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大

怎样设计出好的PCB板，关键在于有没有注意他的电器规则这个资料就是讲述怎样来防止EMC。

pcb设计中的常见问题 很管用 让初学者更快上手

究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”,本文用实测的角度来说明这个问题。

晶振的布线问题:晶振和芯片的距离一般要尽量靠近,一般指的是无源晶振,那么有源的晶振布线有什么要求吗?有源晶振能驱动多少个芯片呢?

在设计中,布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步。

随着电子系统的复杂度越来越高,EMC问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准,设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室,反复地测试、修改设计、再测试。这样既浪费了人力,物力,也拖延了产品的上