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PCB制作中快速删除铺铜的方法介绍
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表,PDF格式
看了毁你三观的PCB设计理论,高速PCB外层还要不要覆铜了。
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系 设计电流=表中电流X0.8
将覆铜板加工制作出有印制电路图形、各导通孔、装配孔后,进行各种元器件装配。经装配后,为使元器件达到与PCB各线路的连结,要进行轩焊加工。钎焊加工分为三种方式:波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安装的元
这个资料里面是有关电路设计中的一些问题的讲解和需要注意的事项
本文主要总结了一下PCB设计DFM问题。
将设计好的PCB电路图,用感光板制作成电路板
PCB设计问题集,布局,布线,电磁兼容等讲的十分详细。
在印制电路板铜表面覆盖锡电镀层,为焊接采用无铅结构的涂覆层以适应其它加工。并应用在传统印制电路板制造工艺过程中,采取相应的工艺方法,减少或防止在印制电路板表面锡层产生锡须的可能性
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