PCB设计问题集

伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容性（EMC）设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对电磁兼容性（EMC）设计，当进行一个产品和设计的电磁兼容性（EMC）分析时，有以下5个重要属性需考虑

高速PCB信号完整性分析~!掌握它是设计高速PCB的必要条件~

如何从PCB层设计开始控制EMC问题pdf,在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的P

如何从PCB层设计开始控制EMC问题docx,在 PCB 的 EMC 设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的 EMC 设计中，除了元器件的选择和电路设计

解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。

在PCB设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点。

柔性和刚性-柔性板上的超高速是不可避免的,因为这些板在 电子产品中越来越多地得到使用。这些系统还需要接地层以进行隔离,并为无线协议分离RF和数字参考。高速和高频率带来了信号完整性问题的可能性,其中

在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。