EPON相关技术术语

计算机术语，了解更多的计算机知识。含中英文对照

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半导体常用英语封装相关术语解析半导体封装是半导体芯片制造过程中非常重要的一步，用于将芯片与外部世界连接起来。以下是一些半导体封装相关的常用英语术语的解析。Packaging: 封装，是将芯片封装

路由器各项功能详解与相关术语 详细术语

1 引言 伴随着宽带接入技术的迅速发展,各种新兴的宽带接入技术如雨后春笋般不断涌现。PON技术是继DSL技术和Cable技术后,又一个理想的接入平台,PON可以直接提供光业务或FTTH业务。EP

10GEPON作为率先成熟的下一代PON技术,符合网络发展趋势,具备大带宽、大分光比,与EPON兼

EPON技术由IEEE 802.3 EFM工作组进行标准化。2004年6月,IEEE 802.3EFM工作组发布了EPON标准——IEEE 802.3ah(2005年并入IEEE 802.3-2005

PON技术及EPON整体方案讲稿.ppt

II 目 次 前 言 .........................................................................................

PON网络的突出优点是消除了户外的有源设备，所有的信号处理功能均在交换机和室内设备完成。它的传输距离比有源光纤接入系统的短，覆盖的范围较小，但它造价低，无须另设机房，维护容易。因此这种结构具有良好的经