半导体常用英语封装相关术语解析

半导体封装是半导体芯片制造过程中非常重要的一步，用于将芯片与外部世界连接起来。以下是一些半导体封装相关的常用英语术语的解析。

  • Packaging: 封装，是将芯片封装在外壳中的过程。芯片的封装可以提供保护、机械强度、电气连接和散热等功能。
  • Leadframe: 引线框架，是一种常用的半导体封装基板。它通常由铜或铁合金制成，带有封装芯片的引脚和接线。
  • Wire bonding: 焊线键合，是一种将引线连接到芯片引脚的技术。通过使用金属线将芯片引脚和引线框架之间连接起来，从而建立电气连接。
  • Die attach: 芯片粘合，是将芯片粘合到引线框架上的过程。芯片和引线框架之间使用粘合剂建立机械连接和热传导。
  • Molding compound: 封装胶料，是一种在芯片上覆盖外壳的材料。它通常由环氧树脂或塑料制成，可以提供机械保护和热传导。
  • Lead finish: 引脚处理，是对引线框架上的引脚进行处理的过程。它可以包括镀金、镀锡、镀银等处理方式，以提供更好的电气连接和防腐蚀性能。