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半导体常用英语封装相关术语解析 半导体封装是半导体芯片制造过程中非常重要的一步，用于将芯片与外部世界连接起来。以下是一些半导体封装相关的常用英语术语的解析。 Packaging: 封装，是将芯片封装在外壳中的过程。芯片的封装可以提供保护、机械强度、电气连接和散热等功能。 Leadframe: 引线

半导体芯片的封装是保护和增强其性能的关键。同时，封装也是芯片内部与外部电路沟通的桥梁，具有规格通用功能。随着技术的发展，半导体封装技术也经历了不同的阶段。从结构方面来看，半导体封装从TO、DIP、PLCC、QFP、BGA到CSP，形式也经历了从长引线直插到短引线贴装，再到球状凸点装配的转变。封装的发