半导体芯片的封装是保护和增强其性能的关键。同时，封装也是芯片内部与外部电路沟通的桥梁，具有规格通用功能。随着技术的发展，半导体封装技术也经历了不同的阶段。从结构方面来看，半导体封装从TO、DIP、PLCC、QFP、BGA到CSP，形式也经历了从长引线直插到短引线贴装，再到球状凸点装配的转变。封装的发展历程可以用图表的形式呈现，有助于更好地了解各种封装的特点和应用场景。