# CSP封装
BGA CSP QFN封装介绍
QFN的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.引线间距大，引线长度短，这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起
如何解决CSP封装的散热难题
什么是CSP?CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装技术(
Pericom推出四种新型CSP封装模拟开关
Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围
基础电子中的Micro SMD晶圆级CSP封装
引言 是晶圆级的芯片封装(WLCSP),具有下列特点: 封装尺寸等于裸片的尺寸。 平均每个I/O占用最小板面面积。
CSP评估者CSP Evaluator crx插件
CSP评估器是一种工具,它允许开发人员检查内容安全策略(CSP)是否作为对XSS攻击的缓解。 CSP Evaluator是一个小
CSP历年CSP真题代码源码
历年CSP真题代码 持续更新历年CSP真题题解 来刷题 来看题解 欢迎星
CSP SERVER
一款专门为C/C++程序员量身定做的HTTP服务器,小巧,强大,简约而不简单 服务器内置了类C脚本动态页解析技术,文档简明。 作
先进的芯片尺寸封装CSP技术及其发展前景
王振宇,成 立,高 平,史宜巧,祝 俊(江苏大学电气信息工程学院,江苏 镇江 212013) 摘要:概述了芯片尺寸封装(CSP)
csp开源框架csp11带pkcs
csp开源框架csp11(带pkcs)对开发csp及调用smartcard有参考意义
PCB技术中的可以解决众多封装难题的CSP ASIP
无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有更多