基础电子中的Micro SMD晶圆级CSP封装
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累积晶圆生产良品率
在晶圆完成所有的生产工艺后,第一个主要良品率被计算出来了。对此良品率有多种不同的叫法,如Fab良率(Fab Yield)、生产线良率、累积晶圆厂良率或CUM良率。 晶圆厂CUM良率用一个百分比来表示,
17 2020-12-12 -
晶体和晶圆质量
半导体器件需要高度的晶体完美。但是即使使用了最成熟的技术,完美的晶体还是得不到的。不完美,叫做晶体缺陷,会产生不平均的二氧化硅膜生长、差的外延膜的淀积、晶圆里不均匀的掺杂层及其它问题而导致工艺问题。在
18 2020-12-13 -
晶圆制备复习问题
复习问题 1. 在多晶结构里原子不是有序排列的(对/错)。 1. 在单晶结构里晶胞不是有序排列的(对/错)。 2. 画一个晶胞立方并指出晶面。 3. 晶向的晶圆是用来做------(双极型,MOS)器
10 2020-12-13 -
电源技术中的一种晶圆级1f噪声测量的实现
1. 引言 数位科技的进步,如微处理器运算效能不断提升,带给深入研发新一代MOSFET更多的动力,这也使得MOSFET本身的操作速度越来越快,几乎成为各种半导体主动元件中最快的一种。MOSFET在
2 2020-10-27 -
BGA CSP QFN封装介绍
QFN的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.引线间距大,引线长度短,这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。BGA/CSP/OFN技术的发展绝不会因为上述困难
93 2019-04-29 -
基础电子中的LED软灯条SMD贴片灯条入门知识
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8 2020-10-28 -
基础电子中的贴片式LED SMD用液体硅树脂的制备
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9 2020-10-28 -
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半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由
9 2021-01-27 -
晶振的封装形式
常见通用类型晶振的封装形式。。。贴片和插件,保留应急
28 2020-06-19 -
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17 2020-11-04
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