累积晶圆生产良品率
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电子测量中的晶圆电测良品率公式
理解及较为准确预测晶圆电测良品率的能力是对一个赢利且可靠的芯片供应商的基本要求。多年来,许多把工艺制程、缺陷密度和芯片尺寸参数与晶圆电测良品率联系起来的模型被开发出来。图6.12给出了四种良品率模型的
12 2020-12-31 -
晶圆生产的目标
芯片的制造,分为四个阶段:原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。前两个阶段已经在本书的第三章涉及。本章讲述的是第三个阶段,集成电路晶圆生产的基础知识。 集成电路晶圆生产(
6 2020-12-12 -
晶圆生产的基础工艺
集成电路芯片有成千上百的种类和功用。然而,它们都是由为数不多的基本结构(主要为双极结构和金属氧化物半导体结构,见第十六章)和生产工艺制造出来的。类似于汽车工业,这个工业生产的产品范围很广,从轿车到推土
16 2020-12-12 -
晶圆工艺生产流程
从大的方面来讲,晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤,它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部属晶片制造,所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)给读者介绍,供读
20 2020-10-31 -
晶圆生产良率的制约因素
晶圆生产良率受到多方面的制约.下面列出了5个制约良率的基本因素,任何晶圆生产厂都会对他们进行严格的控制.这5个基本因素的共同作用决定了一个工厂的综合良率. 1.工艺制程步骤的数量 2.晶圆破碎和弯曲
19 2020-12-13 -
晶圆清洗
摘要:介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
18 2020-12-28 -
晶圆外延
尽管起始晶圆的质量很高,但对于形成互补金属氧化物半导体(CMOS)器件而言还是不够的,这些器件需要一层外延层。许多大晶圆供应商有能力在供货前对晶圆外延。此器件技术在16章中讨论。
12 2020-12-31 -
晶圆术语
1. 器件或叫芯片(Chip, die, device, microchip, bar): 这个名词指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。 2. 街区或锯切线(Scribe lines, saw
10 2020-12-13 -
晶圆测试
在晶圆制造完成之后,是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试(die sort)或晶圆电测(wafer so
18 2020-12-13 -
晶圆代工
晶圆代工
9 2023-02-09
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