华为HDI PCB设计手册

很全的PCB封装资料，一共300多页，随便列一些：SMTSODSOSODSMASMBSMCSOT223SOT23SOT89TO252等，基本上包含所有通用封装。对硬件工程师来说是很好的参考资料。

pcb开发手册，开发必备pcb开发手册

PCB中文手册，比较详细，希望能帮到各位！

pcb术语手册

HDI 的主要特征是高密度性。HDI 由于存在很多微盲孔/埋盲孔,因此其布线密 度相对于通孔板更高,原理在于: 1)盲孔/埋盲孔可节约布线空间。普通多层板采用通孔来连接不同层,但通孔会 占用大量本可以

PCB拼板尺寸设计,是PCB设计的资料。专业性强！易懂！

PCB人才紧缺众所周知，高速PCB人才更是精英中的精英。特此共享好的资源。不下后悔！！！

关于NBIOT BC20的硬件设计手册、PCB原理图以及BC20产品规格书

第一章：RK3588芯片PCB设计的简介和流程规范。第二章：RK3588芯片PCB推荐的叠层和阻抗设计要点。第三章：RK3588芯片PCB布局的通用规范。第四章：RK3588芯片PCB布线的通用规范。

PCB设计 (PCB design)总述