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覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。

FPGA（现场可编程门阵列）是一种常用的可编程逻辑设备，它在电子电路设计中发挥着重要作用。在PCB（印制电路板）设计中，正确选择和使用适当的FPGA封装对整个系统的性能和可靠性具有重要影响。本文将介绍

IPC-7351 LP 软件是PCB Matrix 公司基于IPC-7351标准的PCB 设计库的自动化生成EDA 工具，包括LP浏览器、LP 计算器、LP 库、LP自动生成器。

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对称角铺设层合板层间应力数值分析,樊建平,潘祖兴,层间应力是引起层合板破坏的重要因素之一,深入分析层间应力的大小和分布规律对复合材料层合板的设计具有重要的意义。考虑面内受

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