半导体工艺课件半导体工艺

一、晶体结构 二、晶面与晶向 三、晶体中的缺陷和杂质 四、单晶硅的制备 五、晶圆加工

半导体论文——半导体电学杂质与玷污，为理论课准备 不知道大家需要否

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半导体MOSFET工作原理，比较详细生动。

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第一章外延及CAD－－－－－－4学时第二章氧化、扩散及离子注入－8学时第三章光刻－－－－－－－－－4学时第四章刻蚀－－－－－－－－－2学时第五章金属化、封装与可靠性－2学时第六章N阱CMOS工艺流程－

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