VCA810_AGC自动增益控制器电路板pcb

Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2。。。 Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容 IC集成电路模块 Ux是IC(集成电路元件) Tx是测试点(工厂测试用) Spk1是Speaker

一个关于电路板制作的教学方面的, 没事自己在家弄些小电路玩玩!

本文阐述,过程监测可以防止电路板缺陷,并提高全面质量。 检查可以经常提醒你,你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后,某种形式的检查或者监测对于保证所希望的

一、热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能,比如射频功放,FPGA芯片,电源类产品,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。

对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。

规划电路板,首先 点击布线工具栏中的set origin ,设定坐标原点,或者是:比较好的办法就是将原点设置到起点上来。具体做法是:edit--origin --set. 这时光标成了十字编辑状态,将

为了满足目前CCD测量领域中高速、高精度的测量要求,设计了TCD1304传感器的专用驱动电路。该驱动电路的一大特性就是电子快门,其将光积分时间缩短了一个数量级,至几个微秒,极大地提高了测量速度;同时,

基于AD603的自动增益控制电路的设计！