介绍Allegro设计高速pcb的资料,适合做高频的人士参考
PCB(印刷电路板)术语手册,介绍相关术语,帮助大家学习
1) IPC-ESD-2020 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2
、通孔焊盘 命名格式:THC(R,O)90x60d40x20。 说明:THC表示通孔圆孔,THR代表长方形焊盘(正方形就长宽一样),THO为椭圆形焊盘。 90x60代表长90mil,宽60mil
对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处
覆铜的对象可以使电源网络和地线网络,也可以使信号网络。对地线网络进行覆铜最为常见,一方面:增大地线的导电面积,降低电路由于接地而引入的公共阻抗;二方面:增大地线网络的面积,可提高过大电流的能力和抗干扰
1考虑电路元器件在高频工作条件下的分布参数,所有元器件应当在双面线路板上均匀、整齐、紧凑地排列,尽量减少和缩短各元器件之间的引线长度。
硫酸铜 5g/L 甲醛 1OmL/L 酒石酸钾钠 25g/L 稳定剂 0.1mg/L 氢氧化钠 7g/L
在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层;元器件的跨距
主要讲解在设计印制电路板的时候,应注意和采用正确的方法。
