集成电路设计技术与工具(附光盘) BMP PART2
http://product.dangdang.com/product.aspx?product_id=20016589&ref=search-1-A集成电路设计技术与工具(附光盘)作 者:王志功等编著出版社:东南大学出版社*出版时间:2007-7-1*字 数:648.48000*版 次:1*页 数:365*印刷时间:2007-7-1*开 本:*印 次:*纸 张:胶版纸*ISBN:9787564108342*包 装:平装内容简介本教材按照材料与器件物理、制造工艺、版图
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