ultiboard PCB设计

这是个牵涉面大的问题。抛开其它因素,仅就PCB设计环节来说,我有以下几点体会,供参考: 1.要有合理的走向:如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...,它们的走向应该是呈线形

对于立志当电工的筒子们来说,画板是门硬武艺,不练就不成功,就算你能记下MOS管的所有特性曲线,也终究是不入流。 一般PCB基本设计流程如下: 前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-

本文介绍PCB规划、布局和布线的PCB设计技巧和要点。

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放

一、SMT-PCB上元器件的布局 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 PCB 上的元器件

用户可以采用地线层分割的方法对整个电路板布局布线。在设计时应注意,尽量使电路板用间距小于1/2英寸的跳线或0Ω电阻将分割地连接在一起。注意分区和布线,任何信号线都不能跨越地间隙或分割电源之间的间隙。先

在双击设计文件PCB1。pcb进入PCB设计系统后,首先需要设置PCB设计环境。右击鼠标,选择Options进行设计环境设置(图l8)。

随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,如:无线寻呼机、手机、无线PDA等,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化,而小型化意味着元器件的密

在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势,成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略,采用双面板。在

布线需要考虑的问题很多,但是最基本的的还是要做到周密,谨慎。 寄生元件危害最大的情况 印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB的寄生电阻由元件之间的走线