在设计开发流程中进行的热分析热仿真流程一般包括以下四个层次：环境级（Environment）--系统运行工作所处于的物理环境；系统级（Systems）--电子设备机箱、机柜等系统级热分析；组件级（Components）--电子模块，散热器，PCB 板等级别的热分析；封装级（Packages）--元器件级别热分析。