印制板的可制造性设计(DFM)(Design for manufacture )

在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(T

挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。文中基于三维电磁场仿真软件HFSS,对多种圆弧拐角防撕裂结构的信号传输性能及电磁场

本文总结热转印制板所需要的硬件及软件。

本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。 ? 带或不带镀覆孔(PTH)的单、双面印制板 ? 带镀覆孔(PTH)且带或不带埋盲孔的多层印制板 ? 含有符合IPC-6016

走线电流密度:现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm,走线可按照1A/mm经验值取电流密度值,具体计算可参见教科书。为 保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm(其他非

PCB（Printed Circuit Board）简称印制板，是电子设备中不可或缺的部件。它提供了电子元器件的固定和电气连接功能，同时也起到了实现电气特性和识别字符的作用。印制板的设计和制造质量直接

在可制造性设计(DFM)中,PCB设计布线工程师会很容易地忽略咋看起来不那么重要的关键因素。但在后继流程,这些因素在制造过程中发挥着重要作用,可能成为不佳良率的根本原因。 当涉及高速PCB设计,特

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IPC-2223E-英文版挠性印制板设计分标准.pdf Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards 

一.概述 印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊