Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南.pdf

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CADENCEALLEGRO16.6实战必备教程，经典教材。网上可以下载配套的视频教程

Cadence_Allegro_SPB_16.3完美破解.pdf

AD(AltiumDesigner)封装导入allegro生成allegro封装 貌似PCB的封装问题是一个无尽话题,为了简单我总是想找捷径(主要还是太懒了),因为也是近期才开始学习使用allegro

MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%~40%。由于生产因素的影响,使得封装之后的测试

柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法,适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学,所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电

为了保证电子元器件的可靠性和设计一致性，我们提供了PCB封装设计的规范标准及参考尺寸，其中包括焊盘图形设计、元器件封装尺寸规范、公差标准等内容，旨在提高生产效率和降低成本。

电子元器件封装规范,经过多年经验总结,初学者或有经验者都可参照。 独一无二的硬件参考资料。希望对大家有所帮助。绝对的物有所值!

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Cadence(allegro)中文教程