裸芯片封装技术论文

鲜飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初

电容式微机械陀螺裸芯片测试技术，郭俊敏，邓中亮，MEMS微机械陀螺发展日益兴盛，需求也越来越大。但当今陀螺的设计加工技术依然不是很完善，往往一批产品出来会有很多废品。如何简��

堆叠芯片封装技术的研究,李真,,在集成电路芯片封装领域中,如何在保证不影响芯片功能和不增大封装体积的同时,降低封装成本并提高生产效率,在国际上已成为一项

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章

随着计算机芯片技术的不断发展和成熟,为了更好地与之相配合,内存产品也由后台走出,成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分,内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的一步也是关键

简述芯片封装技术简述芯片封装技术 (一) 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pen

近年来,随着平板显示技术与相关材料领域技术的不断进步,以及好莱坞对3D显示技术的运用和推动,3D显示技术正离我们越来越近。这种对3D显示的追求是符合显示技术发展规律的。在显示领域中,我们经历了从黑白到

与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性 提高,使用更加方便等等.

芯片封装类型大全，主要目前的芯片封装类型，看完后绝对有不小的收获啊

电路板设计，NXPLPC芯片封装，主要用于开发设计等。