LEDLamps内建风扇散热技术.zip

功率管是电路中最容易受到损坏的器件.损坏的大部分原因是由于管子的实际耗散功率超过了额定数值.那么它的额定功耗值是怎样确定的,还有没有潜力可挖呢?让我们来分析一下.晶体管耗散功率的大小取决于管子内部结温

在传统LED散热基板的应用上,MCPCB与陶瓷散热基板应用范围是有所区别的,MCPCB主要使用于系统电路板,陶瓷散热基板则是应用于LED芯片基板,然而随着LED需求的演化,二者逐渐被应用于COB的工艺

散热器散热量计算表,他可以不需要采用大量的公式来设计和计算,电子元件的所需的散热器散热量,只要对此表就行;

电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。 一、印制电路板温升因素分析

照明强度是利用LED灯具的另一个主要考虑因素。尽管LED技术不断发展,但是仅靠被动冷却技术来生产高照明度LED难度很大。使用被动散热片来进行冷却的LED数量巨大,这也使得置换工程难度变大。如果使用小型

为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由FR4转变为MCPCB再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用于高功率LED照明之散

由于贴片机有两个主要系统会产生热量,一是X-Y-Θ运动系统,热源是往复机械运动摩擦和电动机中电能转化为热能的部分;二是电气系统中的功率器件,如电动机驱动器、直流电源和变压器等。这些热源主要通过影响X-

 为了实现LED显示系统的散热的需求,在分析多种常用散热技术的基础上,提出并研究了半导体制冷技术在LED显示屏散热中的应用。半导体制冷的理论基础是赛贝尔效应和帕尔贴效应,研究表明该技

据悉:LED芯片在工作时有30-35电能转化成光能,另外65-70的转化成了热能。LED对温度影响非常敏感,一般来说,在结温125摄氏度以下LED才可以避免性能下降甚至失效。

个通过VRML语言实现的自动风扇 且可以自由的运行 人工控制