LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术

高效率、高精度的降压型大功率LED恒流驱动控制芯片：MH620C-BSOT23-6（外置MOS管）、内置VDD稳压管。特点：1、输入电压宽范围，适用性强：耐压输入100V，输出电流5A，输出功率4

致力于电源与LED驱动设计的集成电路设计企业长运通光电技术有限公司,近日正式发布经济型DC-LED驱动器CYT34065。 DC-LED驱动技术路线分析: LED驱动电路控制LED(发光二极管

LED技术,很好,很前面,但又很复杂好今年看见客观闹意见就

Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用CLCC-2扁平陶瓷封装的高强度白光功率SMD LED系列。坚固耐用且具有高光效率的 VLMW82..器件具有20K/W的低热阻

前言 长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后,随LED高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝光LED发

众所周知,LED的优点之一是拥有很高的光电转换效率,与传统光源相比有很大的提升,但由于受到目前技术发展的限制,效率大概还是只有15-20%,这意味着多达80-85%的电能还是转换成了热量。因此,散热问

导读:LED照明系统的发展在很大程度上受到散热问题的影响,对于大功率LED而言,散热问题已经成为制约其发展的一个瓶颈问题。 以单片机AT89C51为控制核心,将半导体制冷技术引入到LED散热研究中

与白炽灯钨丝灯泡不同,高功率LED不辐射热量。与之相反,LED将其PN结的热量传导到LED封装的散热金属小块上。由于LED产生的热量采用传导方式散发,因此这些热量需要一个更长、更昂贵的路径才能完全散发

介绍 LED 的发光原理,通过对 LED 的测试,分析结温对 LED 光电色参数 产生的影响

讨论在LED包装上采用散热接口材料(Thermal Interface Material, TIM)所带来的效应。