嵌入式系统软硬件协同设计实战指南_基于xilinx_zynq_陆佳华 .rar

针对硬件面积、价格成本、功耗、实时性和可靠性多目标优化的一类嵌入式系统软硬件划分问题，提出了一种采用多属性决策技术的求解方法。首先对可靠性指标进行了转换，通过改进的最短路径算法获得满足约束的Paret

本文作者创新点：根据ARM体系结构的相通性，以基于ARM的嵌入式最小系统为平台，从硬件和软件两方面对其架构进行了研究。硬件方面

系统出现死机,一般分为两种情况:一是硬件问题;二是软件问题。 一、硬件问题 可以考虑分析以下几点: 1、不要超频CPU,如果已经超频的先回复到原来的频率 虽然平时运行没有问题,但可能在

针对一款高性能复杂SoC芯片的设计,提出了一种新的软硬件协同仿真验证方案。通过比较仿真环境中软硬件间通信的各种实现方式,构建了一种新的符合VMM标准的验证平台。同时为加快覆盖率的收敛速度,给出了随机激

复杂嵌入式系统已日益普及并成为我们日常生活的一部分。一辆汽车平均包含80个每秒能执行上亿条指令的嵌入式处理器。以一个单独的DSP上以软件方式实现移动调制解调器的配置为例,现在的手机包含2到4个处理器。

本文汇总了现代四大FPGA-SoPC软硬件协同设计的基本实现技术,分析对比了相关的微处理器核及外设/接口IP核、总线体系框架、嵌入式实时操作系统、软硬件体系的开发/调试、FPGA硬件载体等重要环节.

基于SOPC的嵌入式软硬件协同设计，一篇建设性提议的论文。

对电脑硬件故障的一般问题都能解决，有兴趣者的宝

SOC设计领域的核心技术——软/硬件协同设计

《Embedded Hardware：Know IT All》一书堪称嵌入式硬件设计领域的巨著，是多位畅销书专家倾心打造的全新力作。 本书内容之丰富，实例之经典，可谓嵌入式硬件设计大全。 本书覆盖面广