PCB工艺制作简介

详细介绍PCB电镀铜的工艺与常见问题的发生原因。

关于pcb设计的相关规范，及其他公司的规范。

很规范的研发PCB工艺设计，对硬件研发人员有很大的帮助

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。本文是对敷铜工艺优劣的分析

PCB制板流程 1.得到*.CAM文件。 2.A4纸打印，检查无误后，打印在油纸的光滑面上。 3.PCB铜板锯好用细砂纸打磨（轻擦两下去除明显的污垢即可，不要打磨太狠，否则容易断线），然后将打磨后的铜

规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

PCB process design specification reference

工艺边及拼板规范，让你知道如何加工艺边并规范它。

PCB工艺边及拼板规范,规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性，PCBA的可制造性。