zarlink公司芯片altium封装

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半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过塑封固定,构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有:保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP

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可用altium直接转为altium库格式在altium中导入，选择相应的格式，就可以转为protel使用的库了

从官网上扒下来的，avr的单片机的封装里面都有，希望对大家有用

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Altium 库文件，包含Maxim当前所有时钟芯片，总计548种（同一芯片不同封装算多种），并包含2D、3D模型