碳化硅表面改性对SiCp/2014Al复合材料组织与拉伸性能的影响

第三代电子封装材料-铝碳化硅.pdf

介孔硅酸锌/氧化硅复合材料的制备与结构表征，陆青山，朱青梅，以介孔氧化硅SBA–15作为硅源和辅助模板，将SBA–15与硝酸锌研磨混合，采用高温固相法制备出介孔硅酸锌/氧化硅复合材料。采用X射线衍

纳米Al2O3/MC尼龙复合材料的吸湿性能，朱莹莹，，采用液态原位聚合法制备了Al2O3/MC尼龙复合材料，研究了其吸湿行为。分别考察了Al2O3体积分数、介质、温度对Al2O3/MC尼龙复合材料吸湿

利用构成Zr基大块非晶合金体系的主要组元之间具有很大的负混合焓而能发生很强放热反应的特点,设计了激光诱导自蔓延反应合成大块非晶合金的工艺。针对Zr Al Ni Cu合金体系的初步研究表明,合成产物主要

POSS/PS复合材料的结构与燃烧性能,刘磊,宋磊,以离子型八(四甲基铵)笼形倍半硅氧烷(OctaTMA_POSS)作为聚苯乙烯(PS)的添加剂制备POSS/PS复合材料。结果表明,20%和30%的P

复合材料的强度与断裂,陈烜,刘金龙,文章介绍了复合材料的基本定义、包含内容及对其研究的重要性;列举了复合材料领域目前常用的几种强度理论,并对其进行了比较分析;�

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溶胶-凝胶法制备纳米碳化硅粉末的研究，万隆，刘小磐，以硅溶胶和炭黑为主要原料，采用溶胶－凝胶和碳热还原法制备了纳米碳化硅粉末，研究了原料组成和制备工艺对超细粉末质量的影响。

对于新型半导体器件——碳化硅MOSFET 在变温度参数下的建模

反应烧结碳化硅陶瓷素坯连接的研究，叶春燕，武七德，以碳化硅和碳为糊料的主要原料，采用素坯连接的方法焊接RBSC陶瓷。探讨了糊料的碳密度、固相体积含量以及碳化硅颗粒级配对焊缝显�