高速PCB设计规则总结及原因分析

在环境上,焊盘几何形状可能不同,它基于所用的安装电子零件的焊接类型。可能的时候,焊盘形状应该以一种对使用的安装工艺透明的方式来定义。不管零件是安装在板的一面或两面、经受波峰、回流或其它焊接,焊盘与零件

埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的

PCB布线、PCB布局、高速PCB设计、高密度(HD)电路设计等等

随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EMI或 RFI(射频干扰)。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼

在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为

电磁兼容性是指电气和电子系统及设备在特定的电磁环境中,在规定的安全界限内以设定的等级运行时,不会由于外界的电磁干扰而引起损坏或导致性能恶化到不可挽救的程度,同时它们本身产生的电磁辐射不大于检定的极限电

Cadence高速PCB的时序分析

本期重点介绍在电气规则和物理规则下是如何建立差分信号的规则

在PCB设计中,掌握一些布线技巧对我们的设计很重要!