摘要: 分析了低温共烧陶瓷(LTCC) 的技术优势和低噪声放大器的工作原理, 介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法, 提出了一种合理的电路拓扑结构, 从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化与低成本设计提供一个参考。 0 引言 低温共烧陶瓷(LTCC) 技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术, 低温共烧陶瓷(LTCC) 采用独特的材料体系, 故其烧结温度很低, 并可与金属导体共同烧制, 从而大大提高了电子器件的性能。 本文利用低温共烧陶瓷(LTCC) 技术的优势设计了一种用于无线局域网的小型化、低噪声的放大器。事实上, 低噪声微波放大器(LNA