集成光子器件封装形式对器件性能的影响分析

集成光子学(PLO)和集成光电子学(OEIC)是指将若干光子或电子器件集成在同一基片上。这些元件包括分束器、光栅、耦合器、偏振器、干涉仪、光源、探测器及其相应的驱动电路等。这些集成器件也可以做为模块应

随着功率MOSFET的工作电压和电流大幅度增加，芯片尺寸的不断减小，导致功率MOSFET器件芯片的内部电场进一步增大，这些因素对功率MOSFET的可靠性提出了新的挑战。不断提高器件的可靠性成为了人们关

电子元器件有许多性能参数,其中与贴装有关的主要有: (1)外形长宽尺寸 元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍,目前的片式元件0402(英制01005)仅0.4 mm×0.2 mm,而有些接插件尺寸

比较齐全的元器件封装查询，几乎都有对应的封装图，很方便的查询封装形状。

ST常用器件封装，AD用的封装，非常好用，有很多器件供大家使用。

美帝麻省理工学院林肯实验室的研究人员用激光来分析集成电路中各个元器件的性能。由于集成电路已被当作快速调换部分一样地看待,它们的性能只能在输入端和输出端测量,这就给设计、质量控制和寻找障碍增加了不必要的

在诸多光子探测器件中占据主导地位的是高性能半导体光电二极管、红外探测器与固体成像器件。

多种集成电路的封装形式,详细讲述封装的种类,适合相关行业人士初步了解。

有好几个同事问我cadence之capture中关于保存元器件封装的问题。

助你更深入了解电子元件器的封装形式,为你的LAYOUT PCB板打下良好基础。