Cadence PCB详解

 　　集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证

随着消费者对更小、更快要求的进一步加强,在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围,高性价比的热管理也许已经成为设计、封装

Altium-PCB拼板详解 如何PCB拼板，如何设置mark点

关于PCB封装的资料,非常详细,总共五个章节。 第一章节:概述(9个小节) 第二章节:陶瓷封装(8个小节) 第三章节:塑料封装(9个小节) 第四章节:金属封装(7个小节) 第五章节:其他封装(5个小节

详细总结了cadence在使用过程中遇到的问题，方便初学者快速进入实际操作状态。

为大家提供点详细的PCB封装手册，使PCB更为快捷

BCM53333AOIFSBG原理图-pcb库(cadence) 原理图库使用软件与规格书自动核对,无错误;pcb请自行再次核对;

使用Cadence_PCB_SI应对DDR3的挑战

这是关于CadenceAllegroDesignEntryHDL原理图和PCB设计的，包括原理图输入设计介绍，原理图库使用介绍，PCB设计使用介绍，一共三部分，这是第一部分。

网上有很多使用Altium Designer绘制的蓝牙/WiFi的PCB天线封装,唯独没有使用Allegro绘制的天线封装。本文件内含4款倒F/L的使用Allegro绘制的PCB天线封装,包含.pad