固结磨料抛光垫作用下的材料去除速率模型,沈建良,朱永伟,化学机械抛光CMP已经成为IC制造中的关键工艺之一,相关机制模型的研究是当前CMP的热点。在对研磨抛光过程作出适当简化的基础上,推�