详细介绍了电子元件的封装 BGA 、FPGA、DIP、DIPH等等的封装介绍
汇集了很多贴片元器件的封装以及封装尺寸。方便各位PCB板元器件封装的绘制。
Tessera Technologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统 (MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSPs)。 Shellcase Raz
关于晶振不起振原因的分析,很全的 遇到单片机晶振不起振是常见现象,那么引起晶振不起振的原因有哪些呢? (1) PCB板布线错误; (2) 单片机质量有问题; (3) 晶振质量有问题; (4) 负载电容
AD库,只包含常用的电阻电容晶振的PCB,不要误下!
常用电子元器件封装尺寸图
首先我们要知道晶振是什么?晶振又称晶体振荡器,其作用是为系统提供基本的时钟信号。常用的有85M晶振、125M晶振等等。晶振通常与锁相环电路配合使用,以提供系统所需的时钟频率。如果不同子系统需要不同频率
保险丝晶振的原理图封装,需要pcb封装的留言,我发给你
每个产品在做完整之前都需要经过很多工序的检测,电路板设有晶振的电子产品在检漏工序中,就是在酒精加压的环境下,石英晶体容易产生碰壳现象,即振动时芯片跟外壳容易相碰,从而晶体容易发生时振时不振或停振;
在晶片的两个极上加一电场,会使晶体产生机械变形;在石英晶片上加上交变电压,晶体就会产生机械振动,同时机械变形振动又会产生交变电场,虽然这种交变电场的电压极其微弱,但其振动频率是十分稳定的。当外加交变电