电子常用晶振封装尺寸.pdf

详细介绍了电子元件的封装 BGA 、FPGA、DIP、DIPH等等的封装介绍 

汇集了很多贴片元器件的封装以及封装尺寸。方便各位PCB板元器件封装的绘制。

Tessera Technologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统 (MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSPs)。 Shellcase Raz

关于晶振不起振原因的分析，很全的 遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？ (1) PCB板布线错误； (2) 单片机质量有问题； (3) 晶振质量有问题； (4) 负载电容

AD库,只包含常用的电阻电容晶振的PCB,不要误下!

常用电子元器件封装尺寸图

首先我们要知道晶振是什么?晶振又称晶体振荡器,其作用是为系统提供基本的时钟信号。常用的有85M晶振、125M晶振等等。晶振通常与锁相环电路配合使用,以提供系统所需的时钟频率。如果不同子系统需要不同频率

保险丝晶振的原理图封装，需要pcb封装的留言，我发给你

每个产品在做完整之前都需要经过很多工序的检测,电路板设有晶振的电子产品在检漏工序中,就是在酒精加压的环境下,石英晶体容易产生碰壳现象,即振动时芯片跟外壳容易相碰,从而晶体容易发生时振时不振或停振;

很规范的SD卡的封装尺寸，希望有用，收藏吧