PCB加工工艺

PCB表面处理工艺

PCB工艺与制作报告PCB课程结课作业

研发PCB拼板V-CUT,邮票连接工艺设计规章规范

讲述的是PCB制板的一些生产工艺，比如拼板，增加工艺边，等等。

PCB engineering process requirements

PCB 工艺设计规范

固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化

非常全面的PCB工艺大全,非常全面,希望能给从事硬件工作的人员,一些帮助

近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。

先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-文字-表面处理-CN