智能卡大全:智能卡的结构·功能·应用 (第3版)中文版 第6章 智能卡数据传输

存储卡或微控制器卡的芯片的几何结构是尽可能地接近于正方形,这是由于卡经常容易受到弯曲应力之故,而正方形会使卡被弯曲时所产生的应力导致芯片破裂的风险为最小。当然,在技术上要完全保护芯片防止弯曲应力的破坏

由于智能卡和终端不同,它可被任何人带回家中在那里受到详尽的分析。因而,它们就自然地暴露在最严峻的攻击之下。如果在卡中没有主密钥的存在,则攻击者成功读出卡内容的企图的后果将被减至最小。因此,在卡中找到的

在数据能被写人EEPROM之前,EEPROM受影响的部分的内容应首先被擦去,这依赖于要写人的数据的内容,对某些智能卡微控制器,擦除页面的大小可能不同于写人页面的大小,这一点在下列公式中已有所考虑。

智能卡的电气特性只取决于所嵌人的微控制器,它是卡上惟一带有电路的部件。在智能卡技术的早期,惟一决定因素就是微控制器的功能,而很少注意综合的电气特性。在那时,应用几乎是完全封闭的,使用单一类型的卡和专门

GSM网络(在德国的D网)是源自欧洲标准的移动电话网。由于越来越多的国家和远程通信公司都接受了这项标准,它现在已经扩展到了全世界。GSM原来的意思是“Or。upe SpGeialMobil”,在此过程

对于一个电子钱包,“电子货币”在任何支付之前已经被装人卡中。这样,就可以用或不使用现金来进行支付处理。重要的是实际购物时,卡中的余额将按支付金额减少,而同时第2方(通常是商家)的电子钱包的余额则按相应

智能卡文件系统的结构在ISO/IEC 7816-4标准里已做规定。它与DOS或UNIX系统的文件结构相类似。主要的 不同是智能卡不含有专门的应用文件,诸如供特定文字处理器使用的专门文件。在智能卡里,只

作为生产步骤:切割晶圆片、安装和压焊芯片、并将芯片包封在模块内,约有3%~7%的管芯将变得不能使用。于是,通常在模块被封装和发货之前要执行另外的测试。对于这一测试,每一模块必须经模块正面的触点平面连接

按照其结构和内容,EMV规范允许卡发行商有大量的单独主动活动空间,这就是说未来的发展和变化是可能的。未来,这种灵活性确实将被不 工作去安排一个可以置入智能卡内作为借记应用1的电子钱包。特别是对于自动售

除了签名卡,信用中心TC(Trust Center)是数字签名系统中最重要的要素了,它有6项任务:(1)登记注册新用户(登记处);(2)产生密钥并对新数字签名卡个人化;(3)提供认证服务;(4)提供公