新兴的三维(3D)集成技术是一个很有前途的解决方案，以克服互连规模的障碍，从而提供了一个机会，继续改善性能使用CMOS技术。 随着三维集成电路的制造成为可能，开发CAD工具和建筑技术是成功采用三维集成技术的必要条件。 在本文中,我们首先简要介绍三维集成技术,然后回顾EDA的挑战和解决方案,可以采用3dICs,最后设计和建筑技术在三维集成电路的应用,包括各种方法的调查设计未来3dICs,利用快速延迟的好处,更高的带宽和异构集成提供的3d技术的能力。