CdCl2退火热处理对磁控溅射CdTe薄膜性能的影响

热处理对Al-4.3Cu-0.8Mg合金组织与性能的影响，谢洪威，胡文全，本文对Al-4.3Cu-0.8Mg合金进行不同的热处理，通过显微组织观察、力学性能检测及断口形貌分析，对Al-Cu-Mg合金硬

热处理工艺对ZLG01铝合金组织和性能的影响，王楠，刘兆方，本文以ZLG01合金为研究对象，围绕热处理工艺参数的优化，采用组织观察、力学性能检测等方法对铝合金的强化机制和性能进行了研究。�

研究Cr26型高铬铸铁经过不同的热处理后,其组织、硬度和耐磨性之间的关系。实验结果表明,最佳的淬火工艺是1 050℃×60 min后空冷,硬度为64.2 HRC;材料的硬度越高耐磨性能越好;并从组织状

PVD磁控溅射镀膜工艺理论

掺氮对溅射沉积a-GaAs1-xNx薄膜载流子浓度的影响

邹建和(深爱半导体有限公司,广东 深圳 518000)摘要:介绍了半导体晶片制造设备溅射机和溅射工艺对晶片碎片的影响,给出了如何减少晶片应力以达到少碎片的目的。关键词:溅射:辉光放电:溅射沉积功率中图

借助于原子力显微镜研究了离子束溅射沉积工艺中入射离子能量对制备的Ti薄膜表面形貌的影响。对薄膜表面高度数据进行相关运算,发现在此工艺条件下制备的薄膜具有典型的分形特征,利用分形表面高度高度相关函数的唯

为了探究氩气流量对含氢类金刚石薄膜(a-C:H)性能的影响规律,采用射频等离子体增强化学气相沉积(RFPECVD)技术,以正丁烷(C4H10)为反应物,在硅基底上沉积含氢类金刚石薄膜,通过改变氩气的流

采用磁控共溅射法并结合微波退火和快速光热退火工艺, 在不同退火温度下制备了含硅量子点的富硅SiCx薄膜。采用掠入射X射线衍射(GIXRD)、拉曼光谱和光致发光(PL)光谱技术对薄膜进行了表征, 研究了

利用React磁控溅射制备织纹透明的B / Al掺杂ZnO导电薄膜