出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用,也许是因为在PCB 调试中,
PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。
目前的工作正在进行中,以研究两种蚕豆品种Assiut 84和Assiut 125对不同的Cu2 +浓度100 ppm,200 ppm,300 ppm和350 ppm的策略响应,以及对照和与IAA处理的
通过对喹啉铜各条工艺路线的比较,选择了一条较好的合成路线,即以邻氨基苯酚、邻硝基苯酚、丙烯醛为主要原料,经过环合、中和、蒸馏等工序得到8-羟基喹啉,然后由8-羟基喹啉与五水硫酸铜进行缩合反应得到喹啉铜
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。本文是对敷铜工艺优劣的分析
PCB行业CAM工程师专用GENESIS软件辅助脚本,执行脚本后,自动掏除大铜皮,孔环到铜皮的距离,
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覆铜高级连接方式
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