DS12C887时钟日历芯片,是由美国 DALLAS公司生产的新型时钟日历芯片,采用CMOS技术制成。芯片采用24引脚双列直插式封装,内部集成晶振、振荡电路、充电电路和可充电锂电池,组 成一个加厚的集成电路模块,在没有外部电源的情况下可工作10年。具有良好的微机接口、精度高、外围接口简单、工作稳定可靠等优点,可广泛使用于各种需要 较高精度的实时场合.