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DS12C887时钟日历芯片，是由美国 DALLAS公司生产的新型时钟日历芯片，采用CMOS技术制成。芯片采用24引脚双列直插式封装，内部集成晶振、振荡电路、充电电路和可充电锂电池，组 成一个加厚的集成电路模块，在没有外部电源的情况下可工作10年。具有良好的微机接口、精度高、外围接口简单、工作稳定可

DS12C887时钟日历芯片，是由美国 DALLAS公司生产的新型时钟日历芯片，采用CMOS技术制成。芯片采用24引脚双列直插式封装，内部集成晶振、振荡电路、充电电路和可充电锂电池，组 成一个加厚的集成电路模块，在没有外部电源的情况下可工作10年。具有良好的微机接口、精度高、外围接口简单、工作稳定可