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集成电路基础设计，适用于初学者的基础性操作，不错的文章。
生长一层薄氧化层 淀积一层氮化硅 光刻场隔离区，非隔离区被光刻胶保护起来 反应离子刻蚀氮化硅 场区离子注入 热生长厚的场氧化层 去掉氮化硅层、薄氧化层
清华的讲座很不错射频集成电路CMOS收发机滤波器
很好的资料，IC设计的对器件和工艺都有讲解
CMOS集成电路版图--概念、方法与工具\【CMOS集成电路版图：概念、方法与工具.rar积分设的不高，但绝对是好东西！除此之外还有其他全IC设计资料，陆续上传以供分享。
《CMOS集成电路后端设计与实战》详细介绍整个后端设计流程，分为概述、全定制设计、半定制设计、时序分析四大部分。本书同时基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路后端设计流程与设计技术，并通过实
目前应用最广泛的数字电路是TTL电路和CMOS电路。
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