暂无评论
对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。
详细说明了MentorWG高速电路板设计开发过程，是不可多得的高速电路开发资料。
Altium_Designer_电路板设计
是你设计电路板必不可少的助手，给你带来更多的实惠，快点下载啊....
《Cadence印刷电路板设计 Allegro PCB Editor设计指南》高清版
单介绍PCB版设计时的一些细节和规范。
多层电路板设计与制作\实例 很典型的一个多层PROTEL 设计
过孔（VIA），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。 单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，联通上下层的电路铜线。 单层PCB，
基于Cadence设计的红宝书，适合于研发人员作为参考，初学者进行阅读。
当今对于系统的设计来说，最重要的因素就是速度。我们通常采用的是 66MHz~200MHz 的处理器，233MHz 和266MHz 处理器的应用也越来越广泛。 提出高速要求的原因有两个：一、要求系统在人
暂无评论