一、热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能,比如射频功放,FPGA芯片,电源类产品,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备
在设计多层 PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容(EMC) 电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容( 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ) 的要求来确定所采用的电路板结
单介绍PCB版设计时的一些细节和规范。
印制电路实例。。学习好帮手 学习电路设计的同学 可以试着下载
多层电路板设计与制作\实例 很典型的一个多层PROTEL 设计
过孔(VIA),电路板上的孔,连接不同层之间的线路,把电路板从平面结构变成立体结构。 单层线路想不交叉太难了,双层或更多层线路,必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜,联通上下层的电路铜线。 单层PCB,
基于Cadence设计的红宝书,适合于研发人员作为参考,初学者进行阅读。
当今对于系统的设计来说,最重要的因素就是速度。我们通常采用的是 66MHz~200MHz 的处理器,233MHz 和266MHz 处理器的应用也越来越广泛。 提出高速要求的原因有两个:一、要求系统在人
PPT格式的,对高速电路板设计方面给出了比较全面的指导和注意事项,对初学者来说比较容易上手。
ADS射频电路板设计流程-2005年9月份-经典教程,全文英文