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主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍
延迟焦化工艺流程doc,延迟焦化工艺流程
介绍CMOS基本工艺流程,包括扩散,光刻,刻蚀,离子注入等等
一、单面组装: 来料检测 è 丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)è 回流焊接 è 清洗 è 检测 è 返修 二、双面组装; A:来料检测 è PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è
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了解PCB的分类,各个制程的流程及制程的目的,在整个流程中起到的作用。什么是AOI,AOI检测的项目,Discovery检测流程。AOI对与目测的优点检测机理-孔层分析
1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。
VFP为企业开发的工艺流程管理系统 繁体版VFP6.0
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