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采用矢量模式场展开的方法来研究任意槽形金属光栅对矢量波的衍射效率.当线偏振光在光栅主截面内入射时,其结果与已报道的相同.
热处理工艺,用来写论文。金属学与热处理类的论文
线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺),是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整
射频技术入门之:天线基础,对认识天线工作原理有很大的帮助
焊接裂纹的金属磁记忆定位特征研究,邸新杰,李午申,针对金属磁记忆检测技术的检测标准未定量化的瓶颈问题,本研究以X70钢为研究对象,通过对预制焊接裂纹一阶微分处理后的金属磁记忆
双层金属板爆炸焊接的数值模拟,戴开达,冯建锐,采用显式非线性动力分析软件ANSYS/AUTODYN中的光滑粒子流体动力学方法(SPH)对铝-镁双层板的爆炸焊接过程进行了数值模拟研究,对焊接�
异种金属焊接已经有很广应用,但焊接研究却很少。目前通常使用钎焊,既不能保证焊接质量且效率很低,经论证缝焊因其焊接原理最适合异种金属焊接,缝焊质量取决于焊接参数,需经试验找出其间的关系,而缝焊的主要焊接
综合指导实验各个步骤,与生产实际紧密相连,大大提高同学们的动手能力
通过硅通孔技术实现红外焦平面电极垂直互连,提高像元占空比,缩短了互连引线长度,降低了信号延迟。用单晶硅湿法刻蚀方法形成通孔,利用直写技术将耐高温Ag-Pd导体浆料填充通孔,实现红外焦平面阵列底电极与硅
3D封装与硅通孔TSV工艺技术,通过硅通孔(TSV)铜互连的立体(3D)垂直整合,目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔(TSV)是三维叠层硅器件技术的最新进展。 TSV是一种重要的开发技术
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