波峰焊接基础技术理论之三虚焊 虚焊现象的发生及其预防 表面不润湿,焊点表面呈粗糙的形状、光泽性差、润湿性不好(润湿角θ>900),如图1所示。此时钎料和基体金属界面之间为一层不可焊的薄膜所阻档,界面层上未能发生所期望的冶金反应(形成适当厚度的合金层Cu6Sn5+ Cu3Sn )。 这是一种显形的虚焊现象,从外观上就能判断。……
波峰焊接基础技术理论之五连焊 桥连现象的发生及其预防 1 定义 过多的钎料使等电位或不等电位的相邻导体连通起来的现象统称为桥连。 要说“虚焊”是自动化软钎接( 波峰焊、再流焊等)中危害最大的一种焊接缺陷的话,那么“桥连”现象就是上述焊接工艺中形因最为复杂,而且是发生概率最高的一种焊接缺陷。它涉及到多方面的因素。如PCB的设计、制
波峰焊接基础技术理论之四金属通孔不良 金属化孔填充不良现象的发生及其预防 可焊性不良导致的透孔不良 ⑴ 现象A 焊盘润湿良好、引线可焊性不良所导致的透孔不良现象的特征是:钎料对焊盘及孔壁润湿角很小,而对引线的润湿角很大,孔隙内钎料液面成倒“八”字形,如图5(a)所示。
2007年数字示波器设计一等奖作品 本题设计一个数字存储示波器,以Xilinx公司20万门FPGA芯片为核心,辅以必要的外围电路(包括信号调理、采样保持、内部触发、A/D转换、D/A转换和I/O模块),利用VHDL语言编程,实现了任意波形的单次触发、连续触发和存储回放功能,并按要求进行了垂直灵敏度和扫描速度的挡位设置。信号采集时,将外
protell99se简单教程 简洁,易上手。 Protel 99SE采用数据库的管理方式。Protel 99SE软件沿袭了Protel以前版本方便易学的特点,内部界面与Protel 99大体相同,新增加了一些功能模块,功能更加强大。新增的层堆栈管理功能,可以设计32个信号层,16个地电层,16个机械层。新增的3D功能让您在加工印