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柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型,现讨论如下: 1 .静态设计 静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠
为满足大规模数字电路系统测试、故障诊断的需要,可测性(DFT)设计已成为大规模数字电路系统设计中不可或缺的重要组成部分。结合边界扫描测试原理和大规模数字电路系统的主要特点,研究DFT实现的技术途径,并
在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此,必须使用各
信号完整性 (SI) 问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。 SI 设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决 SI 问题的几种方法,在此
基于多信号模型的板级电路可测性设计与分析技术,周毓龙,杨春玲,板级电路的内建自测试技术使电路具有自测试能力,减少测试周期和测试费用,但是这种电路结构设计与故障诊断难度较大。而以多信号
电磁兼容性(EMC, Electromagnetic Compatibility)是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形
可测性设计技术
如何进行密封测试最简单的方法之一就是把零部件投入水中，加压，观察气泡。这个方法的问题是我们无法知道被测零件的泄漏量。最先进的泄漏测试方法就是应用电子测漏仪器。一些最常用的测试方法是：压降法（
Windows实时性技术编程
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